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本文目錄一覽：

1、光纖模塊外殼價(jià)格

2、光纖頭藍(lán)外殼怎么拔下來(lái)？

光纖模塊外殼價(jià)格

1.光端機(jī)

在光纖通信系統(tǒng)中，常使用雙向通信，光發(fā)送機(jī)與光接收機(jī)集成在一起統(tǒng)稱為光端機(jī)。根據(jù)應(yīng)用范圍分類，光端機(jī)分為電話光端機(jī)、視頻光端機(jī)、以太網(wǎng)光端機(jī)。PDH光端機(jī)、SDH光端機(jī)、OTN光端機(jī)均屬于電話光端機(jī)范疇。以太網(wǎng)光端機(jī)不進(jìn)行速率的變換，只是進(jìn)行電信號(hào)和光信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換，一般稱為光收發(fā)器。視頻光端機(jī)主要是傳輸模擬視頻信號(hào)。目前應(yīng)用較為廣泛的網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)和監(jiān)視器之間連接主要采用以太網(wǎng)光收發(fā)器進(jìn)行連接。

2.光模塊

隨著光纖的普及應(yīng)用，交換機(jī)、路由器、OLT、ONU等設(shè)備中常嵌入光模塊來(lái)進(jìn)行光/電和電/光轉(zhuǎn)換。光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)送和接收兩部分。其中，光模塊的發(fā)送部分原理為：輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)LD或LED發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路，使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。光模塊的接收部分原理為：一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光檢測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。在輸入光功率小于靈敏度后光模塊會(huì)輸出一個(gè)告警信號(hào)。

光模塊有以下分類：

（1）光模塊按照速率分為：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base、1000Base、10GE，SDH應(yīng)用的155Mbit/s、622Mbit/s、2.5Gbit/s、10Gbit/s和OTN應(yīng)用的10Gbit/s、40Gbit/s、100Gbit/s。

（2）光模塊按照封裝分為：1×9、SFF、GBIC、SFP、XENPAK、XFP，各種封裝如圖1所示。

圖1光模塊的封裝形式

1×9封裝為焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封裝為焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網(wǎng)絡(luò)類似的MT-RJ接口，大小與常見(jiàn)的以太網(wǎng)銅線接口相同，有利于現(xiàn)有的以銅纜為主的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備過(guò)渡到更高速率的光纖網(wǎng)絡(luò)，以滿足網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的急劇增長(zhǎng)。

GBIC封裝全稱為千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件，采用SC接口。GBIC可以熱插拔使用，是一種符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品，常用于千兆位交換機(jī)。

SFP封裝為小型可插拔收發(fā)光模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4Gbit/s，多采用LC接口。SFP可以簡(jiǎn)單地理解為GBIC的升級(jí)版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。

SFP+用于10Gbit/s以太網(wǎng)和8.5Gbit/s光纖通道系統(tǒng)，SFP+具有比XFP封裝更緊湊的外形尺寸，而且功耗不到1W。

XENPAK封裝應(yīng)用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，采用SC接口。

XFP封裝為10Gbit/s光模塊，可以支持SONET OC-192、10Gbit/s以太網(wǎng)、10Gbit/s光纖通道和G.709鏈路，多采用LC接口。XFP封裝的光模塊帶有散熱外殼。

（3）根據(jù)功能分為：光接收模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。

光收發(fā)一體化模塊是光纖通信中重要的器件，其主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換，包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送，信號(hào)探測(cè)、IV轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable等功能，常見(jiàn)的光收發(fā)一體化模塊有SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP、1×9等封裝。

光轉(zhuǎn)發(fā)模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號(hào)處理功能，如MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見(jiàn)的光轉(zhuǎn)發(fā)模塊有200/300pin、XENPAK、X2/XPAK等。

3.光模塊的主要參數(shù)

（1）傳輸速率

光模塊的傳輸速率有100Mbit/s、1Gbit/s、2.5Gbit/s、10Gbit/s、40Gbit/s、100Gbit/s等類型。

（2）傳輸距離

光模塊的傳輸距離分為短距、中距和長(zhǎng)距三種。一般認(rèn)為2km及以下為短距離，2～20km為中距離，20km以上為長(zhǎng)距離。用戶需要根據(jù)自己的實(shí)際組網(wǎng)情況選擇合適的光模塊，以滿足不同的傳輸距離要求。

光模塊可傳輸?shù)木嚯x主要受到損耗和色散兩方面受限。對(duì)于百兆、千兆的光模塊色散受限中繼距離遠(yuǎn)大于損耗受限中繼距離，可以不考慮色散。

（3）中心波長(zhǎng)

中心波長(zhǎng)是指光信號(hào)傳輸所使用的光波段。目前常用的光模塊的中心波長(zhǎng)主要有850nm波段、1310nm波段以及1550nm波段三種。850nm波段多用于小于2km的短距離傳輸；1310nm和1550nm波段多用于2km以上的中長(zhǎng)距離傳輸。

（4）接口指標(biāo)

光模塊的接口指標(biāo)有輸出光功率、接收靈敏度、光飽和度（即過(guò)載光功率）等。XFP、SFP+、GBIC光模塊的性能參數(shù)見(jiàn)表1-1～表1-3。

表1-1XFP光模塊的性能參數(shù)

表1-2SFP+光模塊的性能參數(shù)

表1-3GBIC光模塊的性能參數(shù)

#光模塊# #光纖通信# #光端機(jī)#

光纖頭藍(lán)外殼怎么拔下來(lái)？

取下的方法如下

光纖接頭那里有個(gè)卡子,按住卡子往外拔即可。藍(lán)色的頭就是光纖頭,靠近白色的大方頭前后可以活動(dòng)。當(dāng)需要將尾纖從光貓?zhí)幇纬鰰r(shí),用手捏緊方頭(手指捏的地方)向外拉,此時(shí)方頭的外套會(huì)向后滑動(dòng),卡槽會(huì)從光貓?zhí)幟摮?有輕微的啪的一聲),然后可以繼續(xù)向外拔出整個(gè)尾纖頭。

以上就是關(guān)于光纖模塊外殼價(jià)格,光端機(jī)與光模塊知識(shí)介紹的知識(shí)，后面我們會(huì)繼續(xù)為大家整理關(guān)于光纖模塊外殼價(jià)格的知識(shí)，希望能夠幫助到大家！