說到1*9光模塊塑料外殼，它也被稱為1*9光模塊塑料外殼。首先，我們需要談?wù)?*9光模塊的構(gòu)造

光學(xué)模塊的構(gòu)建

1*9光模塊主要是由于1*9的封裝。我們經(jīng)常將光模塊稱為9針光模塊，也稱為9針光模塊，產(chǎn)品于1999年，是1*9光的最早時(shí)間模塊通常直接固定（固化）在通信設(shè)備的pcba板上方，通常用作固定光模塊。如圖9所示，燈模塊的引腳位置。

1*9光模塊的名稱來自9pin

1*9pin是早期最常見的光模塊封裝形式，市場需求量非常大。目前，它主要用于市場上的光收發(fā)器，并且在PDH光收發(fā)器，光纖開關(guān)和單多模轉(zhuǎn)換器等工業(yè)控制領(lǐng)域也長期使用。

光學(xué)模塊外殼的組成

光模塊的塑料外殼主要由兩部分組成，第一部分是塑料外殼，另一部分是頂針。頂針旁邊有九個(gè)洞。其中兩個(gè)頂針專門用于固定光模塊。

光學(xué)模塊的組成分為兩個(gè)方面

光模塊外殼的發(fā)展與光模塊的發(fā)展密切相關(guān)，所以我們需要提前談?wù)劰饽K的發(fā)展

光學(xué)模塊的開發(fā)分為四個(gè)階段

過程1：1*9光模塊

過程2：SFF光模塊

過程3：GBIC光模塊

開發(fā)過程4：SFP，XFP，SFP +

光學(xué)模塊外殼的發(fā)展還包括四個(gè)階段

1*9光模塊塑料外殼，SFF燈模塊外殼，GBIC光模塊外殼，SFP，XFP，SFP +光模塊外殼，

今天，越來越多的人使用1*9光模塊，所以今天我們專注于1*9光模塊外殼，由于其穩(wěn)定性和卓越的性能，它在工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。

1*9光模塊外殼的不對(duì)稱性

這主要采用單芯片解決方案的設(shè)計(jì)技術(shù)，在單芯片方案中，采用集成了芯片的所有功能，因此可以取代各種激光驅(qū)動(dòng)芯片（LDD）和限幅放大器（LA），所以顯而易見，使用芯片代替多個(gè)（至少兩個(gè)）芯片的好處，它具有最大的優(yōu)勢之一，就是光模塊成為節(jié)省空間模塊，PCB線更方便，節(jié)省PCB空間，解決方案更簡單，光模塊更穩(wěn)定，大大簡化了光模塊的制造工藝，為用戶節(jié)省了大量的成本。

因此，光模塊的外觀設(shè)計(jì)主要基于光模塊的使用來設(shè)計(jì)方案。

1*9光模塊外殼差異化

光模塊外殼主要由單纖和雙纖維組成。我們通常根據(jù)前面的凹陷來檢查它。如果它是單纖維，則會(huì)有一個(gè)凹陷，如果是雙纖維，則會(huì)有兩個(gè)凹陷。